詳細(xì)聊聊導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別與優(yōu)點(diǎn)。
來(lái)源:知乎+改 作者:強(qiáng)力化工 發(fā)布時(shí)間:2023-02-07 14:14 閱讀次數(shù):3043
導(dǎo)熱凝膠是近幾年新出的一種以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填充材料,經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱界面材料。而導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱界面材料的前輩,兩款材料都是膏狀,只不過(guò)硅脂比較“稀”而導(dǎo)熱凝膠更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別,認(rèn)為只是叫法不同而已。下面一起來(lái)了解下兩者有什么區(qū)別:
先來(lái)了解一下什么是導(dǎo)熱界面材料:
導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),是常見(jiàn)散熱方式中的一種,普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話題,我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運(yùn)行就離不開(kāi)各類(lèi)導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用,尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄化發(fā)展,對(duì)導(dǎo)熱材料要求不斷提高,導(dǎo)熱產(chǎn)品也在快速升級(jí)換代。

什么是導(dǎo)熱硅脂:
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

拆裝過(guò)電腦的人都知道,導(dǎo)熱硅脂是CPU散熱不可或缺的輔材,軟軟黏黏的,質(zhì)地很像牙膏,它是連接CPU和散熱器之間的橋梁,作為一種填充物填滿散熱器與CPU之間的縫隙,將熱量傳導(dǎo)到散熱器,再由散熱器帶走熱量,從而實(shí)現(xiàn)降溫。

什么是導(dǎo)熱硅膠?


導(dǎo)熱凝膠是一種預(yù)成型低硬度的軟性產(chǎn)品,由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后混煉而成,整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都在真空狀態(tài)下完成,所以導(dǎo)熱凝膠材料中沒(méi)有一點(diǎn)點(diǎn)空氣,導(dǎo)熱凝膠的包裝也都是針筒包裝,施工的時(shí)候直接全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠即可,終結(jié)了導(dǎo)熱界面材料不能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的歷史。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)可塑性強(qiáng),能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力、高壓縮模量的需求,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱膠等同于導(dǎo)熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長(zhǎng)期工作。

導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別:
1.導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的施工方法不同。導(dǎo)熱凝膠可用自動(dòng)點(diǎn)膠工藝施工,而導(dǎo)熱硅脂只能人工施工。導(dǎo)熱凝膠是一種有粘度的導(dǎo)熱材料,由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后混煉而成,包裝采用針筒包裝,結(jié)合自動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。導(dǎo)熱硅脂無(wú)論是從配方還是本身的生產(chǎn)工藝,都不同于導(dǎo)熱凝膠,包裝方式也是簡(jiǎn)單的罐裝,施工方式通常是網(wǎng)印,也有客戶直接涂抹刮勻。
2.導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的工作壽命不同。
導(dǎo)熱凝膠較久不干、可無(wú)限壓縮,使用壽命較長(zhǎng),有人將導(dǎo)熱凝膠稱(chēng)作液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠片。但是導(dǎo)熱硅脂的壽命是所有導(dǎo)熱界面材料里比較短的。
導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別還有很多,比如熱阻、密度、電阻率等,種種數(shù)據(jù)表明,導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂,兩者各有優(yōu)點(diǎn),客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需求,選擇使用導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁柚?/span>
導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂哪個(gè)好?
導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性,可以壓縮成各種形狀,最低可以壓縮到幾百微米,而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題,在可靠性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。另外導(dǎo)熱凝膠在連續(xù)化作業(yè)方面有一定的優(yōu)勢(shì),可以直接稱(chēng)量使用,常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī),可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制,節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

導(dǎo)熱凝膠可以廣泛應(yīng)用在電子、通訊、智能家居、汽車(chē)電子、無(wú)人機(jī)、光伏電池、LED照明、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。智能手機(jī)是導(dǎo)熱凝膠的主要應(yīng)用市場(chǎng)之一,目前導(dǎo)熱凝膠已成為主流產(chǎn)品類(lèi)型,隨著5G芯片的普及,導(dǎo)熱凝膠在智能手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。除智能手機(jī)外,5G技術(shù)的應(yīng)用使得5G基站、平板電腦、智能家居等領(lǐng)域?qū)ι崮z的需求也在不斷上升,總的來(lái)看,導(dǎo)熱凝膠市場(chǎng)前景廣闊。



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