電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn) 工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這里主要介紹下環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。

1.環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

通過(guò)歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于 電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點(diǎn)火器 、LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的 機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹(shù)脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開(kāi)，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹(shù)脂 材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
2.聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑， 經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。灌封膠 通常可以采用預(yù)聚物法和一步法工藝來(lái)制備。
缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
3.有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很 大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使 其達(dá)到“可掰開(kāi)”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開(kāi)灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。
有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。或透明或非透明或有顏色。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化 性能等方面表現(xiàn)非常好。
雙組有機(jī)硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性 低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生?？梢约訜峥焖俟袒?。